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杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线，项目总投资达400亿元，主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片，打造模拟集
项目位于南通市，是南通苏锡通园区电子信息产业重点龙头项目，总投资25亿元，建筑面积约14万方，新建厂房、倒班宿舍及辅助用房等设施，外购硬件设备共计531台。项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游
项目建筑面积346500平方米，位于广东省深圳市龙岗区平湖街道，公司致力于满足”粤港澳大湾区”汽车电子、新能源、图像传感、智慧家庭、可穿戴设备等市场日益增长的芯片产能需求，为客户提供高附加值的产品开发
长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目，是中国大陆第一家投入量产的DRAM设计制造一体化项目，也是安徽省单体投资较大的工业项目，总投资1500亿元。二期项目位于安徽省合肥市项目位于合肥空港经济示范区内，长
中兴通讯南京智能制造基地集生产、研发于一体，总投资200亿元，占地约1000亩，总规划建筑面积126万平方米，负责中兴通讯全球无线系统设备的制造，可年产无线系统设备及5G产品约500万台。
该项目建筑面积58882平方米，主厂房为切片厂房，辅助厂房是配套的设备和水处理设备，配套设备包括两个材料库房甲丙类库、万吨级的储水罐、能源站、消防泵房和事故应急池等。中环高端半导体产业园总投资约60亿
